HVAC设计

  Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘AI领域MCU和SOC的应用帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列

  瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

  2024 年 4 月 10 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统模块设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

  研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

  全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

  。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而快速缩短充电时间安森美

  Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

  Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

  2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour

  Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破， 使制氢电解槽的成本大幅降低

  加拿大温哥华 2024年2月28日 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家觉得不可能的目标

  Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

  Cirrus Logic(纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术和英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器

  【洞察】可变比冲磁等离子体火箭（VASIMR）在深空探索领域潜力大 目前还存在技术瓶颈

  随着航天技术慢慢的提升，宇宙深处探索需求越来越迫切，化学推进显然不足以满足此需求。 可变比冲磁等离子体火箭，英文简称VASIMR，也可称为可变比冲磁等离子体推进器，是一种大功率、大推力、高比冲、比冲可变的航天推力器

  碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您仔细地了解这个高效的平台

  以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已形成了全球的材料、器件和应用产业链

  Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

  新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计，并帮助系统工程师充分的利用SuperGaN FET的优势2023 年 12月 21 日－全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm， Inc．（纳斯达克股票代码TGAN）宣布推出两款面向电动车充电应用的全新参考设计

  克萨(Kvaser)重磅发布！高性能超轻薄、带有四个分布式CAN模块的紧凑型嵌入式通讯卡来了！

  随着自动化和工业控制的迅速发展，几乎各行各业都在进行智能化转型，以提升企业的生产效率和质量，这也就对嵌入式控制的相关元件提出了更高的要求。Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的领导者，深耕行业40多年，至今已经累计推出100多款CAN产品

  来自Arrow与Wolfspeed的邀请函，带您进一步探索Wolfspeed SpeedVal Kit

  在许多公司在积极投入碳化硅的研发和生产，可供选择的商品琳琅满目的情况下，今年三月，Arrow与Wolfspeed、NXP、Skyworks和Bourns合作，开发了一款专为碳化硅快速测试而设计的全新模

  艾睿电子为大湾区创科公司可以提供设计工程和供应链服务，助力开发机器人和智能物联网设备

  2023年8月22日，中国深圳——全球技术解决方案供应商艾睿电子今天在中国深圳举办了艾睿电子技术解决方案展（Arrow Technology Showcase）。本次展会以“启航未来，携手共进”为主题

  随着IoT、新能源、人工智能等前沿领域的崛起，各式各样智能化的产品和服务呈现井喷状态。芯片设计也随之出现了新的需求转向，尤其在处理器的选择上。从超低功耗的物联网芯片、高可靠性的车规芯片，高性能的多媒体设备芯片，再到高算力AI专用芯片，垂直领域（DSA）专用处理器芯片正在形成下一个百亿级的新市场。